華碩已經(jīng)完成了其新一代游戲智能手機ROG Phone 3的發(fā)布?，F(xiàn)在，該公司正為ZenFone 7系列的發(fā)布做準備。謠言工廠一直在提供有關ZenFone 7和ZenFone 7 Pro硬件的信息。

華碩本身已經(jīng)確認了下周新旗艦產(chǎn)品的到來。詳細信息如下： 華碩ZenFone 7，ZenFone 7 Pro正式發(fā)布日期 華碩計劃于2020年8月26日推出ZenFone 7系列。該公司將最初在臺灣推出ZenFone 7和ZenFone 7 Pro。目前，尚無關于它進入包括歐洲市場在內(nèi)的全球市場的消息。 此外，該公司將在線舉辦發(fā)布會。該活動將在YouTube的公司官方手柄上進行直播。值得注意的是，直播流頁面已經(jīng)直播。

華碩ZenFone 7系列：我們可以期待什么? 華碩ZenFone 7系列已經(jīng)訪問泄漏工廠已有一段時間了，甚至已經(jīng)在線清除了多個平臺的認證。但是，該公司設法使ZenFone 7和ZenFone 7 Pro的功能保持神秘。 雖然有關ZenFone 7系列硬件的詳細信息有限，但有人建議該公司可能在新型號上使用與ZenFone 6Z相同的翻轉(zhuǎn)相機設計。據(jù)推測，華碩的ZenFone 7和ZenFone 7 Pro均由目前也在驅(qū)動ROG Phone 3的Qualcomm Snapdragon 865處理器提供動力。 NCC認證網(wǎng)站建議使用512GB存儲空間。但是，沒有有關RAM容量的信息。據(jù)說ZenFone 7具有6.7英寸顯示屏，很可能會提供FHD +分辨率。未知是LCD還是AMOLED面板。泄漏還指向4115毫安時電池，并附帶30W快速充電支持。

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