即將到來的三星Galaxy Z Flip 3的進一步規(guī)格已經(jīng)揭示了有關(guān)可折疊手機的一些最終關(guān)鍵細節(jié)。顯然，至少會有兩種RAM +存儲配置，可能的IP認證，基于Galaxy S21的相機外殼設(shè)計以及15 W無線充電。但是，對Z Flip 5G進行的所有這些改進都將付出很高的代價。

最近，我們報道了有關(guān)三星Galaxy Z Flip 3的大量泄漏事件，這些泄漏事件使人們可以繪制三星可折疊手機的照片。一個被稱為TheGalox的泄密者已經(jīng)填補了許多規(guī)格上的空白，但是在三星正式確認Z Flip 3的規(guī)格之前，這些空白當(dāng)然需要加一點鹽。甚至下一個Z Flip智能手機的名稱仍然值得商:：據(jù)報道，Z Flip 4G和Z Flip 5G分別為1和2，因此該系列中的下一個設(shè)備將是Z Flip 3，將其引入Z Fold3的數(shù)字線。

無論其實際的最終名稱是什么，下一代三星Galaxy Z Flip可折疊手機都可以保證使用Snapdragon 888 SoC，而且看來買家將能夠在8 GB + 256 GB和更高端的12 GB +之間進行選擇。 512 GB型號。繼續(xù)瀏覽TheGalox的最新消息，再提到6.7英寸，120 Hz的LTPO顯示屏和一個10 MP的自拍射擊游戲。如之前所報道，相機的設(shè)置將為12 MP + 12 MP + 12 MP或12 MP + 12 MP + 64 MP，但現(xiàn)在據(jù)稱三星將為相機采用類似的弧形外殼設(shè)計，這種設(shè)計可以在Galaxy S21智能手機的背面。

Z Flip 3具有25瓦快速充電功能(有線)，另一位推特已經(jīng)指出，但此最新信息還包括有關(guān)通過附加兼容Qi支持的設(shè)備進行15 W無線充電和4.5 W無線PowerShare的詳細信息。據(jù)稱，Galaxy Z Flip 3的鉸鏈將比其前身更緊湊，這將有助于防止水和灰塵進入，這意味著可以在卡上進行IP認證。最后，提到的價格為1499美元，面板專家Ross Young估計三星可以在6月或7月推出Z Flip 3。

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