高通正與華碩聯(lián)合開發(fā)手機(jī)
發(fā)布日期：2021-09-22 14:10:38 來源： 編輯：
當(dāng)熱切期待高通的新旗艦處理器驍龍875時(shí)，來自Digitimes的一份報(bào)告讓我大吃一驚。因?yàn)閾?jù)說由移動(dòng)設(shè)備供電的高通正在為自己開發(fā)手機(jī)。
這些計(jì)劃與華碩合作生產(chǎn)的手機(jī)不會(huì)是普通設(shè)備。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，它將專注于手機(jī)作為播放器的性能，并將于2020年底發(fā)布。
華碩將負(fù)責(zé)設(shè)備的硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)過程?？紤]到公司已經(jīng)提出了ROG Phone 3等機(jī)型，可以說可以輕松完成這項(xiàng)工作。
驍龍875尚未得到官方確認(rèn)，但預(yù)計(jì)將于12月正式上市。雖然驍龍865 Plus目前提供非常高的性能，但驍龍875將與蘋果A14處理器一起推出，這將為iPhone 12系列提供動(dòng)力。
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標(biāo)簽:華碩高通。
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