Redmi K50 電競(jìng)版是 Redmi K50 系列的首發(fā)機(jī)型，將于 2 月 16 日正式發(fā)布。該機(jī)現(xiàn)已上架電商平臺(tái)并開(kāi)啟預(yù)約。

Redmi K50 電競(jìng)版搭載驍龍 8 Gen 1 處理器，擁有 4860mm² VC 散熱總面積，支持 120W 快充，全球首發(fā)搭載 CyberEngine 超寬頻馬達(dá)。

Redmi K50 電競(jìng)版采用光啞同體工藝，擁有 X 型立體切割音量鍵、CD 紋工藝肩鍵開(kāi)關(guān)，同時(shí)配備全金屬邊框與 3D 微收弧，使手感更順滑。電競(jìng)版的定位是“K 系列巔峰性能旗艦”，并不是嚴(yán)格意義的電競(jìng)手機(jī)，而是“全能旗艦 + 電競(jìng)特長(zhǎng)”。

為了達(dá)到“冷血旗艦”的效果，更是不計(jì)成本地提高新機(jī)散熱能力，號(hào)稱“冰封宇宙”散熱系統(tǒng)，搭配「雙VC」雙重散熱。再次刷新的VC散熱面積，被Redmi提升至4860mm。

Redmi K50電競(jìng)版采用了AG 霧面玻璃工藝，低調(diào)且有殺氣，機(jī)身中間的跑道中線高光工藝，標(biāo)志性十足。后置Deco是全新的“怒目爭(zhēng)鋒”設(shè)計(jì)，猶如跑車的車燈;還以夢(mèng)幻跑車的進(jìn)氣口為設(shè)計(jì)參考，K50 電競(jìng)版出音孔設(shè)計(jì)理念「聲浪」;其他CD紋按鍵、揚(yáng)聲器開(kāi)孔處處也都透露著炫酷的跑車X電競(jìng)風(fēng)。

RedmiK50電競(jìng)版將提供磁動(dòng)力的微型磁鐵，升級(jí)至 8 顆，同時(shí)硅膠代替原有硬樹(shù)脂材料，采用隱藏式設(shè)計(jì)，可謂操控拉滿，帶來(lái)了打擊感更強(qiáng)的彈出式肩鍵2.0，給游戲用戶帶來(lái)超耐久的游戲體驗(yàn)，大大提升射擊類游戲的操作體驗(yàn)。此外，肩鍵還還支持自定義功能，長(zhǎng)按：相機(jī)、掃碼、手電筒，一鍵即開(kāi)雙擊：截屏、錄屏、NFC，快速等。

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