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    小米Redmi K50 電競版是 Redmi K50 系列的首發(fā)機型

    Redmi K50 電競版是 Redmi K50 系列的首發(fā)機型,將于 2 月 16 日正式發(fā)布。該機現(xiàn)已上架電商平臺并開啟預約。

    Redmi K50 電競版搭載驍龍 8 Gen 1 處理器,擁有 4860mm² VC 散熱總面積,支持 120W 快充,全球首發(fā)搭載 CyberEngine 超寬頻馬達。

    Redmi K50 電競版采用光啞同體工藝,擁有 X 型立體切割音量鍵、CD 紋工藝肩鍵開關,同時配備全金屬邊框與 3D 微收弧,使手感更順滑。電競版的定位是“K 系列巔峰性能旗艦”,并不是嚴格意義的電競手機,而是“全能旗艦 + 電競特長”。

    為了達到“冷血旗艦”的效果,更是不計成本地提高新機散熱能力,號稱“冰封宇宙”散熱系統(tǒng),搭配「雙VC」雙重散熱。再次刷新的VC散熱面積,被Redmi提升至4860mm。

    Redmi K50電競版采用了AG 霧面玻璃工藝,低調且有殺氣,機身中間的跑道中線高光工藝,標志性十足。后置Deco是全新的“怒目爭鋒”設計,猶如跑車的車燈;還以夢幻跑車的進氣口為設計參考,K50 電競版出音孔設計理念「聲浪」;其他CD紋按鍵、揚聲器開孔處處也都透露著炫酷的跑車X電競風。

    RedmiK50電競版將提供磁動力的微型磁鐵,升級至 8 顆,同時硅膠代替原有硬樹脂材料,采用隱藏式設計,可謂操控拉滿,帶來了打擊感更強的彈出式肩鍵2.0,給游戲用戶帶來超耐久的游戲體驗,大大提升射擊類游戲的操作體驗。此外,肩鍵還還支持自定義功能,長按:相機、掃碼、手電筒,一鍵即開雙擊:截屏、錄屏、NFC,快速等。

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