聯(lián)想軍團(tuán)光環(huán)可能有兩種顏色選擇
聯(lián)想 Legion Halo 游戲智能手機(jī)的圖像和規(guī)格已被提示者泄露。傳聞中的手機(jī)將配備高通的旗艦 Snapdragon 8+ Gen 1，它可能配備高達(dá) 16GB 的 RAM。該消息是在據(jù)稱智能手機(jī)被發(fā)現(xiàn)在 Geekbench 列表中與 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 SoC 和 8GB RAM 一起發(fā)布的第二天。就設(shè)計(jì)而言，泄露的圖像表明該手機(jī)在矩形模塊中具有三重后置攝像頭設(shè)置以及 LED 閃光燈。
Tipster Mukul Sharma 在不同的推文中分享了傳聞中的聯(lián)想軍團(tuán)光環(huán)的所謂圖像和規(guī)格。該圖像表明手機(jī)將在左上角設(shè)置三重后置攝像頭，攝像頭模塊下方帶有軍團(tuán)品牌?？雌饋硪袅繐u桿和帶有嵌入式指紋傳感器的電源按鈕位于傳聞中的游戲手機(jī)的右脊柱上。聯(lián)想手機(jī)可以推出灰色和銀色兩種顏色選項(xiàng)。
Lenovo Legion Halo 規(guī)格
根據(jù)Sharma 的第二條推文，這款智能手機(jī)配備了分辨率為 1,080x2,400 像素的全高清+ AMOLED 顯示屏。在引擎蓋下，傳聞中的聯(lián)想 Legion Halo 有望配備 Snapdragon 8+ Gen 1 SoC 和高達(dá) 16GB 的 RAM。它可以配備高達(dá) 512GB 的內(nèi)置存儲(chǔ)。其他 RAM 選項(xiàng)包括 8GB 和 12GB，存儲(chǔ)選項(xiàng)包括 128GB 和 256GB。
本周早些時(shí)候，傳聞中的聯(lián)想軍團(tuán)光環(huán)的類似規(guī)格被所謂的智能手機(jī) Geekbench 列表傾斜。
就攝像頭而言，傳聞中的聯(lián)想 Legion Halo 采用了三重后置攝像頭設(shè)置，標(biāo)題為 50 兆像素主攝像頭傳感器，并與 13 兆像素輔助傳感器配對(duì)。關(guān)于后置攝像頭設(shè)置中的第三個(gè)傳感器和前置攝像頭的信息尚未公開。該手機(jī)傾向于裝有4,880mAh電池。建議尺寸為163.72x77.11x7.99mm，重量為205g。
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