聯(lián)想將于7月22日正式推出其Legion游戲智能手機(jī)。新穎性之所以令人矚目，僅僅是因?yàn)樗鼘⑹腔谧罱瞥龅母叨薙oC Qualcomm Snapdragon 865+平臺(tái)的第一個(gè)。但是，與世界上其他99.9%的智能手機(jī)相比，還有另一個(gè)有趣的區(qū)別-冷卻系統(tǒng)中存在兩個(gè)熱管。

如您所知，在保持技術(shù)流程的同時(shí)，大型核心SoC Snapdragon 865的頻率上升到3.1 GHz，這是移動(dòng)平臺(tái)上的首次。因此，產(chǎn)生的熱量增加了，并且必須以某種方式除去該熱量。聯(lián)想顯然利用他們的計(jì)算機(jī)體驗(yàn)，并一次安裝了兩個(gè)熱管-該版本的冷卻系統(tǒng)比中興游戲機(jī)型所使用的風(fēng)扇更具優(yōu)勢(shì)。此外，14個(gè)熱傳感器散布在軍團(tuán)的整個(gè)身體上，整個(gè)系統(tǒng)使您可以精確控制設(shè)備的加熱水平。

回想一下，Lenovo Legion將獲得可伸縮攝像機(jī)，全高清+屏幕(幀頻為144 Hz)，16 GB LPDDR5 RAM和512 GB UFS 3.0閃存。

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