聯(lián)想將于7月22日正式推出其Legion游戲智能手機。新穎性之所以令人矚目，僅僅是因為它將是基于最近推出的高端SoC Qualcomm Snapdragon 865+平臺的第一個。但是，與世界上其他99.9%的智能手機相比，還有另一個有趣的區(qū)別-冷卻系統(tǒng)中存在兩個熱管。

如您所知，在保持技術(shù)流程的同時，大型核心SoC Snapdragon 865的頻率上升到3.1 GHz，這是移動平臺上的首次。因此，產(chǎn)生的熱量增加了，并且必須以某種方式除去該熱量。聯(lián)想顯然利用他們的計算機體驗，并一次安裝了兩個熱管-該版本的冷卻系統(tǒng)比中興游戲機型所使用的風(fēng)扇更具優(yōu)勢。此外，14個熱傳感器散布在軍團的整個身體上，整個系統(tǒng)使您可以精確控制設(shè)備的加熱水平。

回想一下，Lenovo Legion將獲得可伸縮攝像機，全高清+屏幕(幀頻為144 Hz)，16 GB LPDDR5 RAM和512 GB UFS 3.0閃存。

　　免責(zé)聲明：本文由用戶上傳，與本網(wǎng)站立場無關(guān)。財經(jīng)信息僅供讀者參考，并不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。 如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除！