高通X60 5G調(diào)制解調(diào)器將為下一代5G旗艦手機(jī)提供動力
高通將5G在當(dāng)今手機(jī)中的連接性提升到了一個新的水平：它宣布了一款新的高通X60調(diào)制解調(diào)器，高通表示將通過新一代旗艦智能手機(jī)將5G引入主流。
總的來說，5G可能在2020年起飛。包括威瑞森、ATT和新的T-Mobile/Sprint在內(nèi)的運營商最終將廣泛推出其5G網(wǎng)絡(luò)，而三星等智能手機(jī)制造商已經(jīng)開始在智能手機(jī)中默認(rèn)內(nèi)置5G，而不是提供支持5G的設(shè)備的特殊版本，后者價格更高。
X60是高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器，功能比上一代5G調(diào)制解調(diào)器更多。例如，調(diào)制解調(diào)器是基于5納米工藝制造的，而上一代調(diào)制解調(diào)器是7納米。此外，調(diào)制解調(diào)器還提供毫米波-sub6頻譜聚合等功能。結(jié)果呢？您將獲得更快的5G連接，更輕松地在不同類型的5G波形之間切換，并充分利用可用的連接。高通說，該調(diào)制解調(diào)器將提供高達(dá)每秒7.5千兆位的下載速度和高達(dá)每秒3千兆位的上傳速度——盡管根據(jù)運營商提供的內(nèi)容和連接到手機(jī)發(fā)射塔的人數(shù)，您獲得的速度顯然會有很大差異。
X60調(diào)制解調(diào)器還配備了高通全新的QTM535天線模塊，可以提供更好的毫米波性能。這種天線設(shè)計比上一代天線更加時尚和緊湊，可以為手機(jī)騰出空間用于其他用途，或者允許公司制造更薄的設(shè)備。(雖然蘋果這樣的公司覺得不夠小。)
高通在聲明中表示：“高通技術(shù)是5G全球發(fā)布的核心，移動運營商和原始設(shè)備制造商以創(chuàng)紀(jì)錄的速度推出了5G服務(wù)和移動設(shè)備。”“隨著2020年5G獨立網(wǎng)絡(luò)的推出，我們的第三代5G調(diào)制解調(diào)器-射頻平臺將帶來廣泛的頻譜聚合功能和選擇，以促進(jìn)5G部署的快速擴(kuò)展，同時增強(qiáng)移動設(shè)備的覆蓋范圍、能效和性能?！?
高通表示，X60調(diào)制解調(diào)器將于2020年第一季度交付給制造商，預(yù)計將于2021年初用于商業(yè)設(shè)備。由于時間限制，我們預(yù)計現(xiàn)代產(chǎn)品將與下一代高通移動平臺一起發(fā)布。將是驍龍865的后續(xù)產(chǎn)品。
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