2019高通驍龍峰會(huì)的明星是驍龍865、765和765G處理器。我們已經(jīng)知道了其中的一些細(xì)節(jié)，但我們的智能手機(jī)還有其他解決方案的空間，比如屏幕底部更新的指紋識(shí)別器和3D Sonic Max。

3D Sonic Max是去年3D Sonic傳感器的版本，帶有超聲波，是其前身的17倍。這個(gè)更大的尺寸增加了識(shí)別區(qū)域，除了別的以外，還可以同時(shí)識(shí)別兩個(gè)手指。

更大更精確。

3D Sonic Max是高通屏幕下的一款新型超聲波傳感器，他們宣稱是世界上最大的傳感器。原廠3D Sonic的識(shí)別面為49mm，而新3D Sonic Max的識(shí)別面為2030mm，約為原廠的17倍。

當(dāng)談到智能手機(jī)組件時(shí)，更大的尺寸幾乎不是優(yōu)勢(shì)。在這種情況下，高通設(shè)法將厚度保持在0.15毫米，因此這并不意味著器件厚度的顯著增加。

這種厚度的優(yōu)點(diǎn)是可以解決以前版本中的一些問題，增加識(shí)別區(qū)域，在尋找獨(dú)特的幾何符號(hào)時(shí)可以區(qū)分不同的手指形狀。一個(gè)有趣的事實(shí)是，它增加了同時(shí)識(shí)別兩個(gè)手指的可能性。

最大的區(qū)域也試圖減少認(rèn)證錯(cuò)誤，準(zhǔn)確率為百萬分之一。根據(jù)蘋果公司的數(shù)據(jù)，同樣的Face ID比率遠(yuǎn)高于舊iPhone 5萬個(gè)觸控ID中的1個(gè)。與去年的3D Sonic相比，速度不會(huì)有太大變化。

目前還不知道哪個(gè)手機(jī)會(huì)在屏幕下方發(fā)布這款全新的超聲波傳感器。高通將在2020年初向制造商提供這種超聲波傳感器。所以和他一起的第一批手機(jī)會(huì)在2020年第二季度到貨。

　　免責(zé)聲明：本文由用戶上傳，與本網(wǎng)站立場(chǎng)無關(guān)。財(cái)經(jīng)信息僅供讀者參考，并不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。 如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除！