2019高通驍龍峰會的明星是驍龍865、765和765G處理器。我們已經知道了其中的一些細節(jié)，但我們的智能手機還有其他解決方案的空間，比如屏幕底部更新的指紋識別器和3D Sonic Max。

3D Sonic Max是去年3D Sonic傳感器的版本，帶有超聲波，是其前身的17倍。這個更大的尺寸增加了識別區(qū)域，除了別的以外，還可以同時識別兩個手指。

更大更精確。

3D Sonic Max是高通屏幕下的一款新型超聲波傳感器，他們宣稱是世界上最大的傳感器。原廠3D Sonic的識別面為49mm，而新3D Sonic Max的識別面為2030mm，約為原廠的17倍。

當談到智能手機組件時，更大的尺寸幾乎不是優(yōu)勢。在這種情況下，高通設法將厚度保持在0.15毫米，因此這并不意味著器件厚度的顯著增加。

這種厚度的優(yōu)點是可以解決以前版本中的一些問題，增加識別區(qū)域，在尋找獨特的幾何符號時可以區(qū)分不同的手指形狀。一個有趣的事實是，它增加了同時識別兩個手指的可能性。

最大的區(qū)域也試圖減少認證錯誤，準確率為百萬分之一。根據(jù)蘋果公司的數(shù)據(jù)，同樣的Face ID比率遠高于舊iPhone 5萬個觸控ID中的1個。與去年的3D Sonic相比，速度不會有太大變化。

目前還不知道哪個手機會在屏幕下方發(fā)布這款全新的超聲波傳感器。高通將在2020年初向制造商提供這種超聲波傳感器。所以和他一起的第一批手機會在2020年第二季度到貨。

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