高通公司宣布了其新的5G調(diào)制解調(diào)器，即高通5GSnapdragonX70，我們可以期待在2022年看到它在許多旗艦產(chǎn)品中使用。這可能是蘋(píng)果在今年晚些時(shí)候在今年的新款iPhone14手機(jī)中使用的調(diào)制解調(diào)器。蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器，但預(yù)計(jì)不會(huì)在今年推出。

QualcommTechnologies,Inc.今天宣布推出其第五代調(diào)制解調(diào)器到天線(xiàn)5G解決方案SnapdragonX705G調(diào)制解調(diào)器-射頻系統(tǒng)。驍龍X70在調(diào)制解調(diào)器-RF系統(tǒng)中引入了全球首款5GAI處理器，利用AI的力量實(shí)現(xiàn)突破性的5G性能，具有10Gigabit5G下載、令人難以置信的上傳速度、低延遲、覆蓋范圍和能效。驍龍X70無(wú)與倫比的功能為全球5G運(yùn)營(yíng)商提供了最大的靈活性，以最大限度地利用頻譜資源，實(shí)現(xiàn)最佳的5G連接。

驍龍X70推出Qualcomm5GAI套件，專(zhuān)為低于6GHz和毫米波5G鏈路的AI驅(qū)動(dòng)優(yōu)化而設(shè)計(jì)，以提高速度、覆蓋范圍、延遲、移動(dòng)性、鏈路穩(wěn)健性和能效，為互聯(lián)智能邊緣提供動(dòng)力。

基于驍龍X65、X60、X55和X50解決方案在全球取得的成功，驍龍X70為全球運(yùn)營(yíng)商提供了極大的靈活性，以最大限度地利用頻譜資源，為消費(fèi)者、企業(yè)和互聯(lián)智能邊緣部署最佳5G連接。

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