華碩已宣布其初始范圍的的GeForce RTX 30系列顯卡。它將把Ampere GPU添加到您熟悉的三個范圍;ROG Strix，TUF和Dual產(chǎn)品線。華碩表示，其針對安培架構的“增強”設計包括“增強冷卻，PCB和電源設計”。

從頂部開始，Aus ROG Strix卡具有帶三軸流風扇的新型護罩。華碩表示，中央風扇有一個全高的擋板環(huán)和13個風扇葉片，以增加靜壓并通過散熱器驅(qū)動空氣，而中央風扇的側(cè)面是11個帶半高擋板的風扇，以鼓勵橫向擴散并提供更好的散熱效果。氣流通過冷卻陣列。華碩使用備用旋轉(zhuǎn)風扇來抑制湍流。使用PWM風扇可以對它們進行調(diào)整和控制，以響應各種工作負載。雙BIOS使用戶也可以在安靜模式和性能模式之間快速切換-無需軟件。

這些是2.9插槽設計，具有較大的占用空間，大部分由較大的散熱器占用。散熱器下方的散熱器采用MaxContact技術拋光，可在微觀水平上提高平滑度-以優(yōu)化熱傳遞。

可自定義的RGB元素位于GPU的正面，位于Strix的加固金屬框架下方。圍繞背面，您會發(fā)現(xiàn)一個帶有通風孔的金屬背景。該排氣孔似乎與FE模型的“ V”形切口相對應，但華碩表示，將其放置在那里是為了讓熱空氣“向機箱排氣風扇逸出，而不是循環(huán)回到GPU冷卻器中”。

除了經(jīng)過強化的冷卻器外，華碩還增加了“頂級電容器，扼流圈和功率級，毫不費力地提供了數(shù)百瓦的功率”。這種Super Alloy Power II設計是Auto-Extreme制造的成果。

華碩聲稱其TUF設計已經(jīng)過重新設計，以實現(xiàn)“更強大的電源和散熱”。同樣，這些似乎都由所有三重風扇設計(2.7插槽)組成，華碩表示，它們具有全金屬罩以及三個采用耐用雙球風扇軸承的強勁軸流技術風扇。GPU和內(nèi)存的獨立散熱器已經(jīng)安裝到位。

根據(jù)耐用性和性能，華碩再次聲稱使用了頂級的扼流圈，MOSFET和電容器，這些都是通過Auto-Extreme精確焊接到位的。在背面，您會發(fā)現(xiàn)Strix系列使用了相同的金屬背板和PCB通風孔-出于相同的陳述，導致了氣流排出。

配備Ampere GPU的華碩Dual卡可按需計費，并具有簡單的雙軸流風扇罩。目前，此2.7插槽范圍僅限于RTX 3070 GPU。這種采用0dB模式的簡潔設計，具有鋁質(zhì)背板和不銹鋼IO支架，具有耐用性。

摘要

在上方，您會注意到，華碩尚未提供任何GPU基礎/加速時鐘速度來聲稱其比Nvidia參考設計優(yōu)越。而且，該公司似乎還沒有發(fā)布產(chǎn)品頁面，這些頁面通常提供了此類詳細信息-僅是ROG博客文章。

不過，我們的PR電子郵件中確實有一些提示。華碩英國公關部表示，其新卡不僅是一種美學主張，而且將提供“優(yōu)于參考卡的出色魯棒性能”。因此，根據(jù)型號/散熱解決方案，我們期望比基準/升壓時鐘更好。更多詳細信息將與產(chǎn)品發(fā)布日期更接近;GeForce RTX 3080 將于9月17 日發(fā)布，RTX 3090將于9月24 日發(fā)布，RTX 3070將于10月發(fā)布。

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