華碩已宣布其初始范圍的的GeForce RTX 30系列顯卡。它將把Ampere GPU添加到您熟悉的三個范圍;ROG Strix，TUF和Dual產(chǎn)品線。華碩表示，其針對安培架構(gòu)的“增強(qiáng)”設(shè)計包括“增強(qiáng)冷卻，PCB和電源設(shè)計”。

從頂部開始，Aus ROG Strix卡具有帶三軸流風(fēng)扇的新型護(hù)罩。華碩表示，中央風(fēng)扇有一個全高的擋板環(huán)和13個風(fēng)扇葉片，以增加靜壓并通過散熱器驅(qū)動空氣，而中央風(fēng)扇的側(cè)面是11個帶半高擋板的風(fēng)扇，以鼓勵橫向擴(kuò)散并提供更好的散熱效果。氣流通過冷卻陣列。華碩使用備用旋轉(zhuǎn)風(fēng)扇來抑制湍流。使用PWM風(fēng)扇可以對它們進(jìn)行調(diào)整和控制，以響應(yīng)各種工作負(fù)載。雙BIOS使用戶也可以在安靜模式和性能模式之間快速切換-無需軟件。

這些是2.9插槽設(shè)計，具有較大的占用空間，大部分由較大的散熱器占用。散熱器下方的散熱器采用MaxContact技術(shù)拋光，可在微觀水平上提高平滑度-以優(yōu)化熱傳遞。

可自定義的RGB元素位于GPU的正面，位于Strix的加固金屬框架下方。圍繞背面，您會發(fā)現(xiàn)一個帶有通風(fēng)孔的金屬背景。該排氣孔似乎與FE模型的“ V”形切口相對應(yīng)，但華碩表示，將其放置在那里是為了讓熱空氣“向機(jī)箱排氣風(fēng)扇逸出，而不是循環(huán)回到GPU冷卻器中”。

除了經(jīng)過強(qiáng)化的冷卻器外，華碩還增加了“頂級電容器，扼流圈和功率級，毫不費(fèi)力地提供了數(shù)百瓦的功率”。這種Super Alloy Power II設(shè)計是Auto-Extreme制造的成果。

華碩聲稱其TUF設(shè)計已經(jīng)過重新設(shè)計，以實(shí)現(xiàn)“更強(qiáng)大的電源和散熱”。同樣，這些似乎都由所有三重風(fēng)扇設(shè)計(2.7插槽)組成，華碩表示，它們具有全金屬罩以及三個采用耐用雙球風(fēng)扇軸承的強(qiáng)勁軸流技術(shù)風(fēng)扇。GPU和內(nèi)存的獨(dú)立散熱器已經(jīng)安裝到位。

根據(jù)耐用性和性能，華碩再次聲稱使用了頂級的扼流圈，MOSFET和電容器，這些都是通過Auto-Extreme精確焊接到位的。在背面，您會發(fā)現(xiàn)Strix系列使用了相同的金屬背板和PCB通風(fēng)孔-出于相同的陳述，導(dǎo)致了氣流排出。

配備Ampere GPU的華碩Dual卡可按需計費(fèi)，并具有簡單的雙軸流風(fēng)扇罩。目前，此2.7插槽范圍僅限于RTX 3070 GPU。這種采用0dB模式的簡潔設(shè)計，具有鋁質(zhì)背板和不銹鋼IO支架，具有耐用性。

摘要

在上方，您會注意到，華碩尚未提供任何GPU基礎(chǔ)/加速時鐘速度來聲稱其比Nvidia參考設(shè)計優(yōu)越。而且，該公司似乎還沒有發(fā)布產(chǎn)品頁面，這些頁面通常提供了此類詳細(xì)信息-僅是ROG博客文章。

不過，我們的PR電子郵件中確實(shí)有一些提示。華碩英國公關(guān)部表示，其新卡不僅是一種美學(xué)主張，而且將提供“優(yōu)于參考卡的出色魯棒性能”。因此，根據(jù)型號/散熱解決方案，我們期望比基準(zhǔn)/升壓時鐘更好。更多詳細(xì)信息將與產(chǎn)品發(fā)布日期更接近;GeForce RTX 3080 將于9月17 日發(fā)布，RTX 3090將于9月24 日發(fā)布，RTX 3070將于10月發(fā)布。

標(biāo)簽： 華碩GeForceRTX30