2022年1月5日整理發(fā)布：除了Zen3+架構(gòu)的銳龍6000H/6000U系列、Zen3V-Cache加成的銳龍75800X3D，AMD今天還首次披露了下一代全新Zen4架構(gòu)的一些細(xì)節(jié)。

Zen4架構(gòu)產(chǎn)品的特點(diǎn)可以用“四個(gè)五”來概括：首次采用臺(tái)積電5nm工藝制造，AMD平臺(tái)上首次支持下一代DDR5內(nèi)存內(nèi)存、PCIe5.0通道，首次引入新的AM5封裝接口。

AMDZen家族銳龍?zhí)幚砥饕恢笔褂肁M4封裝接口，代際兼容性極佳。

AM5接口又名LG1718(代表1718個(gè)觸點(diǎn))，將是AMD第一次在桌面上放棄PGA針腳式封裝，改成LGA觸點(diǎn)式封裝，一如其服務(wù)器數(shù)據(jù)中心平臺(tái)，也和Intel走到了一條路上。

主板當(dāng)然要換新，不過良心的是，AM5平臺(tái)依然可以兼容現(xiàn)在的AM4散熱器，因?yàn)榘惭b孔位、孔距都保持不變。

Zen4銳龍將在今年下半年發(fā)布，命名為銳龍7000系列。

這意味著，桌面平臺(tái)將不會(huì)有銳龍6000系列。

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