大家好，雨雨來(lái)為大家解答以上問(wèn)題，話是什么意思，h是什么意思很多人還不知道，現(xiàn)在讓我們一起來(lái)看看吧！

1、 首先你提問(wèn)的前提是英特爾的CPU，因?yàn)锳MD出的CPU不使用這個(gè)標(biāo)志。

2、 cpu后面的M，UM，XM，QM，LM是什么意思？

3、 m是移動(dòng)的意思，處理器是為筆記本電腦設(shè)計(jì)的，功耗低，發(fā)熱小，適合筆記本電腦。

4、 x極致，代表最高性能；

5、 l低壓是指CPU的低壓版，發(fā)熱量只有標(biāo)準(zhǔn)版的一半左右。

6、 u超低電壓，超低電壓CPU，發(fā)熱功耗比L系列低。

7、 Q Quad，強(qiáng)調(diào)這個(gè)CPU是四核的，標(biāo)Q的處理器只是筆記本系列CPU，因?yàn)楣P記本處理器一般都是雙核的。好像只有i7有四核的qm型號(hào)。

8、 還有一個(gè)XM系列，主要面向高端市場(chǎng)。

9、 Ps:即使一臺(tái)臺(tái)式機(jī)的CPU是四核，也不做標(biāo)記。

10、 m指的是標(biāo)準(zhǔn)頻率版本，也可以理解為筆記本CPU。目的是區(qū)分臺(tái)式電腦和筆記本電腦的CPU。

11、 相反，U指的是低壓版，一般頻率低，功耗低，發(fā)熱量低，適用于超極本電腦。從性能上看，M的CPU性能會(huì)更好。比如酷睿i5 4200M會(huì)比酷睿i5 4200U強(qiáng)20%左右，價(jià)格會(huì)高一點(diǎn)。

12、 u代表低壓，低頻，適合超極本和商務(wù)本，辦公用，玩不起大型游戲。

13、 m代表標(biāo)準(zhǔn)電壓，主頻適中，適合游戲本，稍微好一點(diǎn)的，玩大型游戲沒(méi)有壓力。

14、 h代表高壓，主頻很高。只要顯卡和內(nèi)存足夠好，任何游戲都沒(méi)有壓力。

15、 另外，不要對(duì)U和M的性能差距要求太高，因?yàn)檎Ｊ褂煤茈y有細(xì)微的變化。即使是酷睿i7 4800MQ頂級(jí)處理器，用戶使用體驗(yàn)也和i5差不多。請(qǐng)根據(jù)自己的預(yù)算和需求選擇自己的處理器。

16、 U——低壓，典型功耗為17w、28w。

17、 M——標(biāo)準(zhǔn)電壓版本，典型功耗為37w和47w

18、 低壓和標(biāo)準(zhǔn)電壓的差距：i5-4200u和i5-4200M等同代的直接對(duì)比頻率，一個(gè)雙核睿頻2.3，一個(gè)雙核睿頻3.0，那么性能差距23.3%，不算太大。

19、 低壓優(yōu)點(diǎn)：省電，缺點(diǎn)：不可更換。

20、 標(biāo)準(zhǔn)壓力的優(yōu)點(diǎn)：性能相對(duì)較高，可更換。

21、 cpu的后綴含義如下

22、 u是超低壓移動(dòng)版，主要特點(diǎn)是功耗低，電腦壽命長(zhǎng)，但性能大打折扣。

23、 m是手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)版。

24、 是hbga包。

25、 BGA技術(shù)封裝的存儲(chǔ)器，在相同體積的情況下，可以增加2到3倍的存儲(chǔ)容量。與TSOP相比，BGA具有更小的體積、更好的散熱和電氣性能。BGA封裝技術(shù)大大提高了每平方英寸的存儲(chǔ)容量。在相同容量下，采用BGA封裝技術(shù)的存儲(chǔ)器產(chǎn)品體積僅為T(mén)SOP封裝的三分之一。此外，與傳統(tǒng)的TSOP封裝相比，BGA封裝具有更快、更有效的散熱方式。

26、 BGA封裝的I/O端子以陣列中圓形或柱狀焊點(diǎn)的形式分布在封裝下方。BGA技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于，雖然I/O引腳數(shù)量增加了，但引腳間距不減反增，從而提高了組裝良率；雖然其功耗增加，但BGA可以采用可控崩片法焊接，提高其電熱性能。與以前的封裝技術(shù)相比，厚度和重量減??；寄生參數(shù)(電流變化較大時(shí)，輸出電壓受擾)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；可通過(guò)共面焊接組裝，可靠性高。

本文講解到此結(jié)束，希望對(duì)大家有所幫助。

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