華為已經(jīng)開始揭露即將面世的EMUI 11專有外殼的秘密，華為消費者軟件部總裁王成祿博士在現(xiàn)場直播中與公眾分享了這些信息。

據(jù)該高級管理人員稱，該外殼計劃于2020年第三季度發(fā)布。在回答聽眾的問題時，王成祿還指出EMUI 11確實是“邁出的一大步”，但未提供更多細節(jié)。

在這種情況下，EMUI 11開發(fā)的主要“方向”是用例和技術(shù)的進一步擴展，這些用例和技術(shù)允許許多設(shè)備相互交互，包括快速數(shù)據(jù)傳輸。

昨天，網(wǎng)絡(luò)上出現(xiàn)一條消息，隨著EMUI 11和HongMengOS 2.0(又名HarmonyOS 2.0)的發(fā)布， 華為將把整個智能手機，游戲筆記本電腦，手表和智能手機的生態(tài)系統(tǒng)統(tǒng)一起來。顯然，這些設(shè)備之間將具有更好的集成和互操作性。

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