據(jù)說中國的智能手機制造商中興通訊正在研發(fā)一款名為Blade V 2020的新型中端智能手機。該設備據(jù)說很快就會在歐洲地區(qū)上架，但具體日期尚未公布。一個新的漏洞剛剛在網(wǎng)上浮出水面，揭示了一些預期的硬件。詳細信息如下： 中興Blade V 2020泄漏規(guī)格 已通過Sudhanshu Ambhore在Twitter上分享了泄露的ZTE Blade V 2020海報，表明即將推出的設備將具有與ZTE a1 5G手機類似的設計特征。后者目前在日本市場上銷售。

這意味著Blade V 2020也將帶有打孔顯示設計，并將具有一個方形攝像頭模塊，可容納四個傳感器。據(jù)說該設備將配備FHD +顯示屏，尺寸為6.53英寸，并提供1080 x 2340像素的屏幕分辨率。 它將在左上方打孔，這是我們一段時間以來最常見的設計方法。在后部，四鏡頭設置傾斜，包括一個48MP主傳感器，該傳感器將隨附一個8MP鏡頭。據(jù)說還包裝了一個額外的2MP傳感器，第四個傳感器可以是ToF鏡頭。

據(jù)推測，該打孔機可容納一個16MP傳感器來捕獲自拍并進行/接聽視頻通話。用于生物識別的指紋掃描儀也放置在后面板上，并且為圓形。在引擎蓋下，據(jù)說ZTE Blade V 2020使用聯(lián)發(fā)科技Helio P70處理器。 該設備可能會附帶4GB RAM和128GB存儲配置。據(jù)說可以提供高達512GB的存儲擴展空間。軟件方面可以由Android 10 OS處理，但是目前還不能確定。 預計將由4000 mAh電池單元供電，但其快速充電功能尚未公開。如前所述，據(jù)說該設備即將在歐洲上市，但尚未宣布官方確認。但是，我們會及時通知您它的到來以及所有最新詳細信息。

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