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    華碩ZenFone8迷你外殼渲染似乎彰顯設計
    
          
    
            
    
              
    2021-05-05 16:02:46 來源： 用戶： 
    
              
    
            
    
          
    
        
    
  

		
        
    
          
    
              
    華碩將于5月12日發(fā)布ZenFone 8系列智能手機。該公司最近的預告片暗示它將宣布一個緊湊型旗艦產品，該產品可能稱為ZenFone 8 Mini。Gadget Tendency 分享了智能手機的外殼渲染圖，以揭示其前后設計。
    

    

    制造商已經透露ZenFone 8 Mini將配備打孔顯示器。電話的后視圖顯示，它具有一個矩形的攝像頭模塊，其中裝有兩個攝像頭和一個LED閃光燈。
    

    ZenFone 8 Mini的右邊緣有一個音量鍵和一個電源鍵。在頂部，它具有3.5毫米音頻插孔，其底部邊緣似乎配備了USB-C端口和揚聲器格柵。
    

    華碩ZenFone 8 Mini規(guī)格(傳聞)
    

    ZenFone 8 Mini預計將配備5.92英寸AMOLED顯示屏，可提供1080 x 2400像素的全高清+分辨率和120Hz刷新率。據說它是由Snapdragon 888移動平臺提供支持的最緊湊的手機。
    

    最近的一次泄漏聲稱它將提供多種變體，例如6 GB RAM + 128 GB存儲，8 GB RAM + 128 GB存儲，8 GB RAM + 256 GB存儲，12 GB RAM + 256 GB存儲和 16 GB RAM。 + 256 GB的存儲空間。它可以從4,000mAh的電池中汲取能量，該電池可以支持30W的快速充電。
    

    ZenFone 8 Mini的前置攝像頭上沒有字。預計其后置攝像頭設置將配備64百萬像素的Sony IMX686主攝像頭和新的Sony IMX663鏡頭。它還可能裝有Cirrus CS35L45放大器。
    
              
        
            
        
    
          
        
      
                
           
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