Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器將改用AM5LGA1718封裝接口
發(fā)布日期：2022-01-13 09:53:59 來源：快科技 編輯：
2022年1月13日整理發(fā)布：AMD已經(jīng)官方宣布，Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器將改用AM5LGA1718封裝接口，5nm工藝制造，支持DDR5、PCIe5.0，下半年登場。
AM4接口堅持使用了六年之后，AMD又明確提出，希望AM5也能用上至少四五年。
今天，Igor'sLab曝光了AM5接口的兩張細(xì)節(jié)照，可以看到其詳細(xì)的結(jié)構(gòu)組成、安裝方式。
整體來看，AMDAM5接口的設(shè)計和IntelLGA1700等方案極為相似，安裝、拆卸方式也都是通過一個壓桿實現(xiàn)，可以保證壓力均勻分布在處理器表面，操作也非常簡單，不會再出現(xiàn)拔下散熱器帶出處理器的尷尬。
但是和LGA1700不同的是，AM5的輔助背板通過四個螺絲和插座固定支架連接在了一起，可以保證散熱器與插座、處理器完全對齊。
非常良心的是，AMD這次雖然換了接口的，但是依然兼容AM4老平臺的散熱器，無需支架即可直接使用。
這背后除了安裝孔位、孔距保持不變，還得益于AMD在處理器封裝上的創(chuàng)新設(shè)計：為了給觸點充裕的空間，電容元器件沒有按照慣例安裝在背面，而是放在了正面，散熱頂蓋(IHS)也改成了特殊的“八爪魚”形狀，不至于蓋住電容。
這樣一來，整個處理器的封裝尺寸和AM4下幾乎完全一致(暫無確切數(shù)據(jù))，從而保證散熱器繼續(xù)兼容。
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