據(jù)數(shù)碼閑聊站最近發(fā)布的微博稱，高通中端驍龍7Plus處理器的下一代迭代(大概是驍龍7PlusGen3)預(yù)計將帶來“巨大升級”。爆料者暗示即將推出的Snapdragon7PlusGen3將采用Snapdragon8Gen3的架構(gòu)。如果屬實，它可能會比其前身帶來重大改進。

去年推出的Snapdragon7PlusGen2已經(jīng)代表了中端智能手機性能的大幅提升，與2022年起的Snapdragon8PlusGen1共享相同的CPU內(nèi)核?，F(xiàn)在，隨著Gen3的到來，用戶可以期待另一個顯著的增強。

數(shù)碼閑聊站特別提到，驍龍7PlusGen3將采用驍龍8Gen3的架構(gòu)。后者是高通2024年最新的旗艦處理器。這套設(shè)置包括一個Cortex-X4大核、五個Cortex-A720中核、和兩個Cortex-A520小核心。

Snapdragon7PlusGen3可能使用Snapdragon8Gen3的降頻版本內(nèi)核

雖然有關(guān)時鐘速度的細節(jié)尚不清楚，但值得注意的是，與它的Snapdragon8PlusGen1相比，之前的Snapdragon7PlusGen2經(jīng)歷了一定的降級。其中包括降低CPU時鐘速度和其他功能減少。例如，7PlusGen2采用Adreno725GPU，而不是后者的Adreno730。

盡管Snapdragon7PlusGen2的功能令人印象深刻，但其采用率有限，僅在小米和Realme的少數(shù)設(shè)備中采用。這些設(shè)備在美國也未上市。隨著第三代版本的預(yù)期升級，中檔智能手機有望得到更廣泛的采用，從而有可能將其可用性擴展到更廣泛的用戶。

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