英特爾公司和聯(lián)華電子公司(UMC)聯(lián)手采取了一項重大舉措，有望重塑半導體行業(yè)的格局。他們正在共同創(chuàng)建一個新的12納米半導體工藝平臺，這一發(fā)展受到高度依賴先進技術(例如移動設備、通信基礎設施和網絡)的市場的熱切期待。此次合作是英特爾制造實力與聯(lián)華電子專業(yè)工藝知識的戰(zhàn)略融合，預計將為客戶提供更先進的選擇，并加強各個地區(qū)的供應鏈。

此次合作的核心是開發(fā)采用FinFET技術的12納米工藝平臺。該技術以提供高性能和高能效而聞名，這是當今快節(jié)奏且注重功耗的市場的關鍵因素。英特爾將提供其制造專業(yè)知識和FinFET設計知識，而聯(lián)華電子將貢獻其工藝開發(fā)經驗，包括提供工藝設計套件(PDK)和設計支持服務。該合資企業(yè)的目標是創(chuàng)建一個在競爭激烈的半導體市場中脫穎而出的工藝平臺。

12納米半導體

這項新技術的生產計劃于2027年在位于亞利桑那州的英特爾Ocotillo技術制造工廠開始生產。這一戰(zhàn)略位置將使合作伙伴能夠利用現有基礎設施，優(yōu)化投資和資源利用。此次合作不僅限于制造領域;它還包括設計支持，重點關注電子設計自動化和知識產權解決方案。這確保了12納米工藝能夠滿足未來半導體應用的復雜需求。

英特爾高級副總裁StuartPann表示：“幾十年來，一直是亞洲和全球半導體及更廣泛技術生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分，英特爾致力于與聯(lián)華電子等創(chuàng)新公司合作，幫助更好地服務全球客戶。”英特爾代工服務(IFS)副總裁兼總經理。“英特爾與聯(lián)華電子的戰(zhàn)略合作進一步體現了我們致力于在全球半導體供應鏈中提供技術和制造創(chuàng)新的承諾，也是我們朝著2030年成為全球第代工廠的目標邁出的又一重要一步。”

聯(lián)電聯(lián)席總裁JasonWang表示：“我們與英特爾在美國制造的具有FinFET功能的12納米工藝上的合作，是推進我們追求經濟高效的產能擴張和技術節(jié)點進步的戰(zhàn)略的一步，我們將繼續(xù)致力于顧客。這項努力將使我們的客戶能夠順利遷移到這個關鍵的新節(jié)點，并受益于增加的西方足跡的彈性。我們對與英特爾的這一戰(zhàn)略合作感到興奮，這擴大了我們的潛在市場，并利用兩家公司的互補優(yōu)勢顯著加快了我們的發(fā)展路線。”

英特爾參與該合資企業(yè)是其更大目標的關鍵部分，該目標是在本十年末確保其作為全球第代工廠的地位。這一雄心壯志得到了全球制造設施的大量投資的支持。聯(lián)華電子擁有40多年作為代工服務提供商的經驗以及在亞洲的強大影響力，將其在成熟技術節(jié)點和專業(yè)工藝方面的專業(yè)知識帶到桌面上。此次合作體現了兩家公司致力于推進發(fā)展戰(zhàn)略、擴大市場影響力的決心。

英特爾和聯(lián)華電子在12納米半導體工藝平臺上的聯(lián)盟是一項戰(zhàn)略舉措，承諾提供強大、高效且靈活的解決方案，以滿足高增長市場不斷變化的需求。憑借明確的生產時間表和全面的戰(zhàn)略計劃，此次合作將推動英特爾、聯(lián)華電子及其客戶的創(chuàng)新和增長。半導體行業(yè)正處于新時代的邊緣，這種合作伙伴關系處于最前沿，準備好帶來下一波技術進步。

　　免責聲明：本文由用戶上傳，與本網站立場無關。財經信息僅供讀者參考，并不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。 如有侵權請聯(lián)系刪除！