中金公司：看好硅光技術(shù)的應(yīng)用前景，中期建議關(guān)注有望較快落地的硅光模塊市場(chǎng)的投資機(jī)遇
哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對(duì)于中金公司：看好硅光技術(shù)的應(yīng)用前景，中期建議關(guān)注有望較快落地的硅光模塊市場(chǎng)的投資機(jī)遇,這個(gè)還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來看看吧。
中金公司（601995）表示，硅基光電子一般被簡(jiǎn)稱為硅光，是指以硅基材料為襯底，結(jié)合CMOS工藝，在硅晶圓上集成多個(gè)原先使用III-V族材料的光器件，并最終實(shí)現(xiàn)光信號(hào)處理與電信號(hào)處理的深度融合的技術(shù)。其概念形成于20世紀(jì)60年代，后由Intel等企業(yè)在傳輸領(lǐng)域拓展至商用。我們認(rèn)為隨著Fabless硅光生態(tài)的日益完善，產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代有望加速，且傳統(tǒng)光模塊的頭部供應(yīng)商硅光商用能力端實(shí)現(xiàn)趕超，有望推動(dòng)市場(chǎng)化進(jìn)程。我們測(cè)算2022-28年間，400G以上的高速數(shù)通市場(chǎng)中，硅光模塊的市場(chǎng)空間有望以50%的CAGR增長(zhǎng)，其中2025年滲透率有望隨1.6T放量迎來跨越式發(fā)展。展望遠(yuǎn)期，硅光在通信領(lǐng)域除了光模塊側(cè)的用途，還可在交換機(jī)側(cè)賦能CPO技術(shù)，在C2C領(lǐng)域賦能OIO，且在光計(jì)算、光傳感等領(lǐng)域亦大有可為。我們看好硅光技術(shù)的應(yīng)用前景，中期建議關(guān)注有望較快落地的硅光模塊市場(chǎng)的投資機(jī)遇。
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