英特爾:外部代工廠的使用將在今年達(dá)到峰值
發(fā)布日期：2024-04-03 06:00:34
導(dǎo)讀 哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對于英特爾:外部代工廠的使用將在今年達(dá)到峰值,這個還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來看看吧。
英特爾稱，...
哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對于英特爾:外部代工廠的使用將在今年達(dá)到峰值,這個還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來看看吧。
英特爾稱，外部代工廠的使用將在今年達(dá)到峰值；目前公司晶圓外包占比約為30%，希望能夠?qū)⑦@一比例降低到20%以下。
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