中信證券：預計2024Q2及下半年半導體終端需求逐步開啟拉貨，有望帶動相關公司業(yè)績逐季度改善
發(fā)布日期：2024-04-18 08:31:01
導讀 哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對于中信證券：預計2024Q2及下半年半導體終端需求逐步開啟拉貨，有望帶動相關公司業(yè)績逐季度改善,這個還不是很了...
哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對于中信證券：預計2024Q2及下半年半導體終端需求逐步開啟拉貨，有望帶動相關公司業(yè)績逐季度改善,這個還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來看看吧。
中信證券研報指出，2024年二季度半導體板塊整體投資思路是“安全、復蘇、創(chuàng)新”，安全是基礎，復蘇是趨勢，創(chuàng)新打開空間。我們整體看好半導體板塊在安全和創(chuàng)新帶動下以及行業(yè)整體估值修復帶來的投資機會。整體來看，行業(yè)需求在24Q1仍然呈現(xiàn)終端需求弱復蘇的狀態(tài)，預計24Q2及下半年隨著終端需求逐步開啟拉貨，有望帶動相關公司業(yè)績逐季度改善。
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