中信證券：半導體行業(yè)復蘇曙光初現(xiàn)，AI景氣持續(xù)拉動成長
發(fā)布日期：2024-04-26 08:30:33
導讀 哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對于中信證券：半導體行業(yè)復蘇曙光初現(xiàn)，AI景氣持續(xù)拉動成長,這個還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來看看吧。
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哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對于中信證券：半導體行業(yè)復蘇曙光初現(xiàn)，AI景氣持續(xù)拉動成長,這個還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來看看吧。
中信證券研報指出，2023年，全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷長達一整年的低迷，高庫存、低需求、投資減、產(chǎn)能降，一直在各個子板塊輪動，23Q4新一輪景氣周期的曙光顯現(xiàn)。我們預計2024年Q2及以后，終端需求逐步開啟拉貨有望帶動相關公司業(yè)績逐季度改善。我們整體看好2024年半導體板塊在安全和創(chuàng)新帶動下以及行業(yè)整體估值修復會帶來的投資機會。
全球主要半導體廠商23Q4財務表現(xiàn)及24Q1指引情況來看，業(yè)績整體呈現(xiàn)環(huán)比回升趨勢，AI拉動下設計端景氣度成長領先。23Q4晶圓生產(chǎn)、代工和封測等生產(chǎn)端板塊業(yè)績環(huán)比回升，但是同比仍然承壓；受到下游AI需求拉動的影響，設計公司業(yè)績同環(huán)比成長。根據(jù)各公司指引，展望24Q1，半導體各板塊的公司預計業(yè)績均相對平穩(wěn)，AI相關公司保持強勢增長。
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