國內(nèi)首款2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣
發(fā)布日期：2024-05-09 15:01:11
導(dǎo)讀 哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對(duì)于國內(nèi)首款2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣,這個(gè)還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來看看吧。
據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)...
哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對(duì)于國內(nèi)首款2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣,這個(gè)還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來看看吧。
據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)，國家信息光電子創(chuàng)新中心今日宣布，近日，國家信息光電子創(chuàng)新中心和鵬城實(shí)驗(yàn)室的光電融合聯(lián)合團(tuán)隊(duì)完成了2Tb/s硅光互連芯粒(chiplet)的研制和功能驗(yàn)證，在國內(nèi)首次驗(yàn)證了3D硅基光電芯粒架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了單片最高達(dá)8×256Gb/s的單向互連帶寬。
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