SEMI：全球一季度硅晶圓出貨量28.34億平方英寸，環(huán)比下滑5.4%
發(fā)布日期：2024-05-10 10:30:58
導(dǎo)讀 哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對(duì)于SEMI：全球一季度硅晶圓出貨量28.34億平方英寸，環(huán)比下滑5.4%,這個(gè)還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來(lái)看看...
哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對(duì)于SEMI：全球一季度硅晶圓出貨量28.34億平方英寸，環(huán)比下滑5.4%,這個(gè)還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來(lái)看看吧。
據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI提供的數(shù)據(jù)，全球一季度半導(dǎo)體用硅晶圓出貨量達(dá)到28.34億平方英寸。這一數(shù)據(jù)相比2023年四季度下滑5.4%，相比2023年一季度下降12.2%。半導(dǎo)體行業(yè)的硅晶圓出貨面積近六個(gè)季度以來(lái)整體處于下滑態(tài)勢(shì)，2024年一季度的出貨量相較2022年四季度減少超過(guò)兩成。
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