國(guó)泰君安：半導(dǎo)體制造端一季度復(fù)蘇信號(hào)明晰 看好后市業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)
發(fā)布日期：2024-05-15 08:00:09
導(dǎo)讀 哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對(duì)于國(guó)泰君安：半導(dǎo)體制造端一季度復(fù)蘇信號(hào)明晰 看好后市業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng),這個(gè)還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來(lái)看看...
哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對(duì)于國(guó)泰君安：半導(dǎo)體制造端一季度復(fù)蘇信號(hào)明晰 看好后市業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng),這個(gè)還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來(lái)看看吧。
國(guó)泰君安研報(bào)表示，半導(dǎo)體制造、封測(cè)、設(shè)備、材料端迎來(lái)全面反彈。根據(jù)SIA最近統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2024年2月收入達(dá)到462億美元，同比增長(zhǎng)16.3%，達(dá)到2022年5月以來(lái)同比最大增幅。其中，中國(guó)同比增長(zhǎng)28.8%，增速全球第一。國(guó)內(nèi)晶圓代工廠逐步釋放結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇信號(hào)。隨著下游需求迎來(lái)好轉(zhuǎn)，封測(cè)端僅次于存儲(chǔ)板塊率先回暖。半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)確立，跟隨下游復(fù)蘇放量可期。
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