國泰君安：半導體制造端一季度復蘇信號明晰 看好后市業(yè)績增長
發(fā)布日期：2024-05-15 08:00:09
導讀 哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對于國泰君安：半導體制造端一季度復蘇信號明晰 看好后市業(yè)績增長,這個還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來看看...
哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對于國泰君安：半導體制造端一季度復蘇信號明晰 看好后市業(yè)績增長,這個還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來看看吧。
國泰君安研報表示，半導體制造、封測、設備、材料端迎來全面反彈。根據(jù)SIA最近統(tǒng)計，全球半導體市場2024年2月收入達到462億美元，同比增長16.3%，達到2022年5月以來同比最大增幅。其中，中國同比增長28.8%，增速全球第一。國內晶圓代工廠逐步釋放結構性復蘇信號。隨著下游需求迎來好轉，封測端僅次于存儲板塊率先回暖。半導體材料國產化趨勢確立，跟隨下游復蘇放量可期。
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