【天璣700參數(shù)】聯(lián)發(fā)科天璣700是聯(lián)發(fā)科推出的一款中端5G芯片,主要面向中端智能手機(jī)市場(chǎng)。該芯片在性能、功耗和網(wǎng)絡(luò)支持方面表現(xiàn)出色,適合 瀏覽全文>>
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