【天璣700參數(shù)】聯(lián)發(fā)科天璣700是聯(lián)發(fā)科推出的一款中端5G芯片，主要面向中端智能手機市場。該芯片在性能、功耗和網(wǎng)絡(luò)支持方面表現(xiàn)出色，適合日常使用和輕度游戲需求。以下是關(guān)于天璣700的詳細(xì)參數(shù)總結(jié)。
天璣700 參數(shù)總結(jié)
天璣700采用臺積電6nm工藝制造，搭載了兩個高性能的Cortex-A76核心和六個高效的Cortex-A55核心，組成八核CPU架構(gòu)。GPU方面，配備的是Mali-G77 MC4，能夠滿足主流游戲和圖形處理需求。此外，天璣700支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)（NSA/SA），并集成了5G基帶，提供更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接體驗。
在內(nèi)存和存儲方面，天璣700支持LPDDR4X和UFS 2.1或eMMC 5.1存儲方案，可適配不同定位的手機產(chǎn)品。同時，它還支持Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.2，提升了無線連接的速度與穩(wěn)定性。
天璣700 參數(shù)表格
| 項目 | 參數(shù)說明 |
| 芯片型號 | 天璣700 |
| 制程工藝 | 臺積電6nm |
| CPU架構(gòu) | 2×Cortex-A76 + 6×Cortex-A55 |
| GPU | Mali-G77 MC4 |
| 5G支持 | 支持NSA/SA雙模5G |
| 內(nèi)存支持 | LPDDR4X |
| 存儲支持 | UFS 2.1 / eMMC 5.1 |
| 網(wǎng)絡(luò)功能 | Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 |
| AI性能 | 支持AI加速，提升拍照和語音識別體驗 |
| 續(xù)航表現(xiàn) | 優(yōu)化功耗設(shè)計，提升電池續(xù)航能力 |
總體來看，天璣700是一款性價比高的中端5G芯片，適合追求穩(wěn)定性能和良好網(wǎng)絡(luò)體驗的用戶。對于預(yù)算有限但又希望獲得5G支持的消費者來說，搭載天璣700的手機是一個不錯的選擇。