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    AMD銳龍7000系列處理器將在第三季度發(fā)布AM5主板測試樣品很快就會生產(chǎn)

    據(jù)爆料者Greymon55消息,AMD銳龍7000系列處理器將在第三季度發(fā)布,AM5主板測試樣品很快就會生產(chǎn)。

    在今年1月份的CES上,AMD公布了銳龍7000系列處理器。AMD稱,該處理器基于5nmZen4架構(gòu),并將在2022年下半年上市。為搭配銳龍"Zen4"架構(gòu)處理器,AMD還將向市場推出全新的AMDSocketAM5插槽。

    在CES發(fā)布會上,AMD演示了銳龍7000系列處理器運行《光環(huán):無限》,AMDCEO蘇姿豐確認銳龍7000可以實現(xiàn)全核5.0GHz,這意味著它的單核最高頻率將超過5GHz。AMD還確認,新款的銳龍7000臺式機處理器將采用LGA1718接口。

    根據(jù)爆料,代號為Raphael的銳龍7000臺式機處理器將會配備RDNA2核顯,支持DDR5內(nèi)存和PCIe5.0。

    預計AMD銳龍7000臺式機處理器會在8月/9月發(fā)布,在此之前,AMD還有一款搭載3D緩存的Ryzen75800X3D上市。

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