【聯(lián)發(fā)科x30相當于驍龍什么型號】聯(lián)發(fā)科Helio X30是聯(lián)發(fā)科于2017年推出的一款中高端處理器，采用10nm工藝制造，搭載了十核CPU架構（2個Cortex-A73大核 + 4個Cortex-A53中核 + 4個Cortex-A35小核），以及Mali-T880 MP4 GPU。雖然在當時具備一定的性能表現(xiàn)，但隨著技術的不斷進步，其性能已逐漸落后于后續(xù)推出的高通驍龍系列芯片。
為了更直觀地了解聯(lián)發(fā)科X30的實際性能水平，我們可以將其與高通驍龍系列中的部分型號進行對比。以下是對該問題的總結及對比表格。
總結
聯(lián)發(fā)科Helio X30的綜合性能大致相當于高通驍龍660或驍龍670的水平。它在日常使用和輕度游戲方面表現(xiàn)尚可，但在處理高負載任務時，如大型游戲或多任務操作，可能會出現(xiàn)卡頓現(xiàn)象。因此，若追求更好的性能體驗，建議選擇更高版本的驍龍芯片，如驍龍710、730或800系列。
聯(lián)發(fā)科X30與驍龍型號對比表
| 聯(lián)發(fā)科處理器 | 驍龍對應型號 | 性能定位 | 核心配置 | GPU | 工藝制程 |
| Helio X30 | 驍龍660/670 | 中端 | 10核（A73+A53+A35） | Mali-T880 MP4 | 10nm |
| Helio X30 | 驍龍710 | 中端偏上 | 8核（A73+A53） | Adreno 616 | 10nm |
| Helio X30 | 驍龍730 | 中端偏上 | 8核（A76+A55） | Adreno 618 | 8nm |
從上述對比可以看出，盡管Helio X30在發(fā)布時有一定的競爭力，但隨著時間推移，其性能已逐漸被新一代的驍龍芯片所超越。如果你正在考慮購買新設備，建議關注搭載驍龍700系列或更高版本的機型，以獲得更流暢的使用體驗。