聯(lián)想將繼續(xù)透露即將推出的Legion智能手機的功能細節(jié)，該智能手機預(yù)計將于7月22日正式推出。該公司發(fā)布的最新預(yù)告片涉及手機的聲音系統(tǒng)。

制造商聲稱該手機將配備兩個前置立體聲揚聲器，并具有1.4立方厘米的音腔。聯(lián)想首席執(zhí)行官陳進表示，聯(lián)想軍團音響系統(tǒng)是公司有史以來最好的。他還表示，聯(lián)想軍團在音質(zhì)和音量方面將超過市場上任何其他智能手機。只有在發(fā)布智能手機之后，我們才能驗證此聲明。

聯(lián)想軍團有望由新的高通Snapdragon 865+ SoC提供支持。屏幕分辨率為1080 x 2340像素。聯(lián)想軍團將配備一對USB-C端口，一個20MP彈出式自拍相機和一個帶有64MP和16MP圖像傳感器的主相機。它應(yīng)該獲得90W快速充電的支持。

值得一提的是，聯(lián)想軍團的表現(xiàn)優(yōu)于華碩ROG Phone 3，后者在AnTuTu中獲得646310分。

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