未識別的具有雙滑塊的華碩ZENFONE設(shè)備的概念圖泄露
OEM現(xiàn)在致力于將邊緣到邊緣顯示器集成到他們的手機上，并已采用打孔顯示器和彈出式攝像頭機制等方法來實現(xiàn)其目標(biāo)。實現(xiàn)無缺口顯示的另一種方法是添加磁性手動滑塊，就像我們在Mi Mix 3中看到的那樣。華碩是最新一家涉足這一領(lǐng)域的公司，據(jù)報道，目前它正在開發(fā)具有雙滑塊設(shè)計的手機。盡管有關(guān)設(shè)備名稱的信息不多，但謠言工廠稱其為Asus Zenfone 6。
圖片由著名的技巧專家埃文·布拉斯(Evan Blass)共享，他聲稱他從“華碩Zenfone 5設(shè)計師之一”那里獲得了渲染圖?？赡苡捎谶@個事實，該電話被稱為Zenfone6。當(dāng)被問到“ Zenfone 5?那不是6嗎?” 在消息線索中，提示者回答說：“你為什么這么說?” 提示手機可能會完全使用其他名稱。
相反，據(jù)稱華碩Zenfone 6過去曾在Geekbench和AnTuTu上市。據(jù)說該手機帶有型號ASUS_I01WD，并且在兩個基準(zhǔn)平臺上都列出了該編號。另據(jù)報道，華碩將于5月16日在西班牙巴倫西亞推出傳聞中的Zenfone 6。
現(xiàn)在回到渲染，圖像顯示的引人注目的是不同類型的滑塊。“不同類型”指的是每個滑動選項都具有不同的硬件。一幅圖像顯示Harman Kardon揚聲器從底部滑出，另一幅圖像顯示攝像頭從電話后面彈出。他還分享了另一組照片，顯示觸摸屏從底部滑出，雙攝像頭從頂部滑出雙閃光燈。
這兩款手機的設(shè)計也有所不同。盡管其中一個顯示出更多的圓角和金屬飾面，但另一個顯示出規(guī)則的邊緣，更寬的顯示范圍以及玻璃飾面。就硬件而言，傳聞中的Zenfone 6配備了帶有X50 5G調(diào)制解調(diào)器的Qualcomm Snapdragon 855處理器。它可能包含6GB的RAM和128GB的存儲，并運行基于Android 9 Pie的ZenUI。這兩款手機的背面都裝有雙攝像頭。
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