大家好，小小來(lái)為大家解答以下問(wèn)題，柔性線路板和pcb區(qū)別，柔性線路很多朋友還不知道，現(xiàn)在讓我們一起來(lái)看看吧！

1、 說(shuō)起來(lái)柔性線路板很多朋友都很陌生，也不知道是什么。柔性印刷電路板又稱FPC板，是近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)新技術(shù)。它主要用于一些尖端產(chǎn)品，如手機(jī)、電腦和數(shù)碼相機(jī)。一般用柔性線路板，和普通電路板相比，柔性線路。

2、 柔性線路板的材料I .絕緣基板

3、 絕緣襯底是柔性絕緣膜。作為電路板的絕緣載體，柔性介質(zhì)膜的選擇需要綜合考察材料的耐熱性、覆蓋性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能。目前工程上常用的有聚酰亞胺(PI)薄膜、聚酯(PET)薄膜和PTFE:聚四氟乙烯(PTFE)薄膜。通常，薄膜厚度在0.0127 ~ 0.127毫米(0.5 ~ 5密耳)的范圍內(nèi)。

4、 柔性線路板材二。粘合片

5、 粘合片的作用是將薄膜粘合到金屬箔上或?qū)⒈∧ふ澈系奖∧?覆蓋膜)上。不同類型的粘合片可用于不同的膜基材，例如用于聚酯和聚酰亞胺的粘合片，其分為環(huán)氧和丙烯酸。粘合片的選擇主要考察材料的流動(dòng)性和熱膨脹系數(shù)。還有聚酰亞胺覆銅板，沒(méi)有粘合片，耐化學(xué)性和電氣性能更好。

6、 由于亞克力粘合片的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度較低，鉆孔時(shí)產(chǎn)生的大量污物不易去除，影響金屬化孔等不理想的粘接材料的質(zhì)量。因此，聚酰亞胺材料通常用于多層柔性電路的層間粘合片。由于與聚酰亞胺基板匹配，其CTE(熱膨脹系數(shù))一致，克服了多層柔性電路中尺寸不穩(wěn)定的問(wèn)題，其他性能令人滿意。

7、 柔性線路道路板III的材料。銅箔

8、 銅箔是覆蓋并結(jié)合到絕緣基板上的導(dǎo)體層，并且稍后通過(guò)選擇性蝕刻形成導(dǎo)線。這種銅箔絕大多數(shù)是Rol led銅箔或電解銅箔。壓延銅箔的延展性和抗彎性優(yōu)于電解銅箔。壓延銅箔延伸率為20% ~ 45%，電解銅箔延伸率為4% ~ 40%。銅箔的厚度通常是35um(1oz)，也有18um(0 . 5oz)薄或70um(2oz)厚，甚至105um(30z)。電解銅箔是通過(guò)電鍍形成的，銅顆粒的結(jié)晶狀態(tài)為豎針狀，蝕刻時(shí)容易形成豎線邊緣，有利于精密電路的制造。但當(dāng)彎曲半徑小于5mm或動(dòng)態(tài)偏轉(zhuǎn)時(shí)，針狀結(jié)構(gòu)容易斷裂；所以柔性電路的基材多為壓延銅箔，其銅顆粒呈橫軸結(jié)構(gòu)，可適應(yīng)多次卷繞。

9、 柔性線路板四的材料。保護(hù)層

10、 覆蓋層是覆蓋在柔性線路板表面的絕緣保護(hù)層，起到保護(hù)表面導(dǎo)線和增加基板強(qiáng)度的作用。一般來(lái)說(shuō)，外部圖形的保護(hù)材料有兩種。

11、 第一種是干膜(覆蓋膜)，由聚酰亞胺材料制成，蝕刻后直接與要保護(hù)的電路板層壓在一起，無(wú)需粘合劑。這種覆蓋膜需要在壓制前進(jìn)行預(yù)成型，以暴露出待焊接的零件，因此無(wú)法滿足精細(xì)裝配的要求。

12、 第二種是感光顯影型。第一種光敏顯影是用層壓機(jī)覆蓋干膜后，通過(guò)光敏顯影將焊接部分曝光，解決了高密度組裝的問(wèn)題；第二類是液體絲網(wǎng)印刷型覆蓋材料，常用的有熱固性聚酰亞胺材料和柔性印刷電路板用光敏顯影型阻焊油墨。

13、 這種材料可以滿足柔性板精細(xì)間距和高密度組裝的要求。

14、 柔性線路板的材料v .加強(qiáng)板

15、 加強(qiáng)板粘結(jié)到柔性板的局部板上，這加強(qiáng)了柔性膜基板的超級(jí)支撐，并且便于印刷電路板的連接、固定或其他功能。根據(jù)不同的用途選擇增強(qiáng)板材料，例如聚酯、聚酰亞胺片，

16、 柔性線路板的制造工藝很高。在國(guó)內(nèi)，生產(chǎn)這種柔性線路板的廠家很少。前幾年在柔性線路板發(fā)明之前，我們常說(shuō)的經(jīng)常使用的硬電路板，時(shí)間長(zhǎng)了經(jīng)常會(huì)壞掉?，F(xiàn)在手機(jī)用：

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