光迅科技聯(lián)合思科推出1.6T硅光模塊
發(fā)布日期：2024-03-26 16:00:24
導讀 哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對于光迅科技聯(lián)合思科推出1.6T硅光模塊,這個還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來看看吧。
據(jù)光迅科技（00228...
哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對于光迅科技聯(lián)合思科推出1.6T硅光模塊,這個還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來看看吧。
據(jù)光迅科技（002281）官微，3月26日，光迅科技聯(lián)合思科成功推出1.6T OSFP-XD硅光模塊。雙方合作標志著基于硅光的光模塊技術取得重大飛躍，以推動云和人工智能（AI）應用的數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)更高的傳輸速率。
思科憑借其在硅光子集成電路（PIC）方面的豐富經(jīng)驗，與全球高速光模塊研發(fā)和制造先行者—光迅科技強強聯(lián)手。這次戰(zhàn)略合作展現(xiàn)了思科為數(shù)據(jù)中心容量擴展相干硅光技術的能力，以及光迅科技在光模塊技術的創(chuàng)新能力。雙方攜手率先開發(fā)的1.6T OSFP-XD硅光模塊，展示了其領先的創(chuàng)新水平。
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