聯(lián)電預計二季度晶圓出貨量環(huán)比增加1%-3%
發(fā)布日期：2024-04-25 08:30:42
導讀 哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對于聯(lián)電預計二季度晶圓出貨量環(huán)比增加1%-3%,這個還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來看看吧。
據(jù)界面新聞，...
哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對于聯(lián)電預計二季度晶圓出貨量環(huán)比增加1%-3%,這個還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來看看吧。
據(jù)界面新聞，聯(lián)電舉行法說會，相較于臺積電下修今年全球晶圓代工與半導體業(yè)成長預估，聯(lián)電維持先前釋出今年全球半導體業(yè)同比增4%至6%，晶圓代工業(yè)同比增11%至13%的看法不變，并預期該公司第二季度晶圓出貨量環(huán)比增約1%至3%，產(chǎn)品均價(ASP)、毛利率、產(chǎn)能利用率則與上季度相當。
以上就是關于【聯(lián)電預計二季度晶圓出貨量環(huán)比增加1%-3%】的相關內(nèi)容，希望對大家有幫助！
標簽：
免責聲明：本文由用戶上傳，如有侵權請聯(lián)系刪除！