金信諾發(fā)布2023年年報，研發(fā)投入占比達(dá)12.06%，為未來發(fā)展打下基礎(chǔ)
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2024年4月28日，金信諾發(fā)布2023年年報和2024年一季報。2023年，公司研發(fā)投入金額達(dá)到2.41億元，占營業(yè)收入比例達(dá)到12.06%，研發(fā)投入占比繼續(xù)保持在高位并創(chuàng)出新高。
截至2023年末，公司擁有授權(quán)專利合計705項，其中發(fā)明專利項122項，實用新型553項，國防專利18項，外觀12項。2023年，專利數(shù)量增加79項，其中發(fā)明專利增加27項。
2023年，公司部分在研項目成果喜人：液冷PCIe5.0高速線開發(fā)項目已完成樣品；112\/224G高速裸線開發(fā)項目樣品由客戶端測試SI合格；PCIe6.0高速裸線開發(fā)項目已做出裸線樣品；OSFP800G高速率線纜連接器組件產(chǎn)品開發(fā)認(rèn)證已經(jīng)完成，具備量產(chǎn)能力……在外部環(huán)境不確定性增加的背景下，金信諾苦練內(nèi)功，持續(xù)加大研發(fā)投入，為公司未來發(fā)展打下堅實的基礎(chǔ)前注入強(qiáng)勁動力。
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