中信建投：科技方向有望迎來(lái)一定交易性機(jī)會(huì)
發(fā)布日期：2024-05-02 14:30:56
導(dǎo)讀 哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對(duì)于中信建投：科技方向有望迎來(lái)一定交易性機(jī)會(huì),這個(gè)還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來(lái)看看吧。
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哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對(duì)于中信建投：科技方向有望迎來(lái)一定交易性機(jī)會(huì),這個(gè)還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來(lái)看看吧。
中信建投（601066）證券研報(bào)認(rèn)為，近期市場(chǎng)情緒有所升溫，但板塊依然快速輪動(dòng)。業(yè)績(jī)具備韌性方向集中在受益外需回暖的出口鏈、漲價(jià)潮迭起的海外定價(jià)周期品、AI算力/華為鏈等部分科技細(xì)分、以及國(guó)內(nèi)出行鏈。近期市場(chǎng)圍繞業(yè)績(jī)超預(yù)期后續(xù)景氣預(yù)期向上方向快速輪動(dòng)，預(yù)計(jì)后續(xù)地產(chǎn)債務(wù)壓力+美債利率持續(xù)上行背景下紅利仍是底倉(cāng)首選，但前期回調(diào)充分+海外指引樂(lè)觀的科技方向有望迎來(lái)一定交易性機(jī)會(huì)，中長(zhǎng)期從配置、估值、交易、基本面等角度看紅利行情未完。
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