英偉達、AMD據(jù)悉包下臺積電今明兩年先進封裝產(chǎn)能
發(fā)布日期：2024-05-06 07:30:11
導讀 哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對于英偉達、AMD據(jù)悉包下臺積電今明兩年先進封裝產(chǎn)能,這個還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來看看吧。
據(jù)界...
哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對于英偉達、AMD據(jù)悉包下臺積電今明兩年先進封裝產(chǎn)能,這個還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來看看吧。
據(jù)界面新聞援引臺媒消息，AI巨頭英偉達、AMD全力沖刺高效能運算(HPC)市場，傳出包下臺積電今、明年CoWoS與SoIC先進封裝產(chǎn)能。臺積電高度看好AI相關應用帶來的動能，總裁魏哲家于4月法說會上修AI訂單能見度與營收占比，其中，訂單能見度從原預期2027年拉長到2028年。臺積電認為，服務器AI處理器今年貢獻營收將成長超過一倍，占公司2024年總營收十位數(shù)低段(low-teens)百分比，預期未來五年服務器AI處理器年復合成長率達50%，2028年將占臺積電營收超過20%。
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