中信證券:高速數通加速迭代,硅光模塊放量在即
發(fā)布日期:2024-05-15 08:31:06
導讀 哈嘍,阿瀾今天發(fā)現不少朋友對于中信證券:高速數通加速迭代,硅光模塊放量在即,這個還不是很了解,那么現在讓我們一起來看看吧。
中信...
哈嘍,阿瀾今天發(fā)現不少朋友對于中信證券:高速數通加速迭代,硅光模塊放量在即,這個還不是很了解,那么現在讓我們一起來看看吧。
中信證券研報表示,AI大模型推動算力基礎設施加速迭代,從而加快光模塊產業(yè)升級節(jié)奏。復盤數通光模塊的發(fā)展歷程,我們認為硅光模塊有望自800G時代開始快速提升滲透率。我們看好國內廠商充分把握技術路線發(fā)生變化的歷史機遇,在全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)提升份額及盈利能力,建議重點關注三條投資主線:技術能力國內領先的上游核心零部件廠商;在硅光模塊制造環(huán)節(jié)具有先發(fā)優(yōu)勢的光模塊廠商;在海外并購產業(yè)鏈核心資產的原材料及設備供應商。
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