業(yè)內(nèi)人士稱英特爾已加大先進封裝設(shè)備和材料訂單力度
發(fā)布日期：2024-05-17 13:01:00
導(dǎo)讀 哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對于業(yè)內(nèi)人士稱英特爾已加大先進封裝設(shè)備和材料訂單力度,這個還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來看看吧。
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哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對于業(yè)內(nèi)人士稱英特爾已加大先進封裝設(shè)備和材料訂單力度,這個還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來看看吧。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，英特爾已加大了與多家設(shè)備和材料供應(yīng)商的訂單，以生產(chǎn)基于玻璃基板技術(shù)的下一代先進封裝，預(yù)計將于2030年投入量產(chǎn)。(科創(chuàng)板日報)
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