業(yè)內人士稱英特爾已加大先進封裝設備和材料訂單力度
發(fā)布日期：2024-05-17 13:01:00
導讀 哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對于業(yè)內人士稱英特爾已加大先進封裝設備和材料訂單力度,這個還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來看看吧。
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哈嘍,阿瀾今天發(fā)現(xiàn)不少朋友對于業(yè)內人士稱英特爾已加大先進封裝設備和材料訂單力度,這個還不是很了解，那么現(xiàn)在讓我們一起來看看吧。
據業(yè)內消息人士透露，英特爾已加大了與多家設備和材料供應商的訂單，以生產基于玻璃基板技術的下一代先進封裝，預計將于2030年投入量產。(科創(chuàng)板日報)
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