由于其獨(dú)特的物理特性，納米結(jié)構(gòu)材料現(xiàn)在處于材料科學(xué)的前沿?？梢允褂脦追N不同的技術(shù)來(lái)表征它們的微觀特征，但每種技術(shù)都有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。在歐洲物理雜志特刊上發(fā)表的一項(xiàng)新研究中，布達(dá)佩斯ELTEEötvösLoránd大學(xué)的Jen?Gubicza表明，一種名為X射線(xiàn)衍射線(xiàn)輪廓分析(XLPA)的間接方法適用于分析納米結(jié)構(gòu)材料，但其應(yīng)用和解釋需要特別小心才能獲得可靠的結(jié)論。

為了比較這兩種方法引入的缺陷密度，XLPA測(cè)量了X射線(xiàn)在穿過(guò)時(shí)如何被材料中包含的微結(jié)構(gòu)衍射。這里的問(wèn)題是XLPA獲得的有關(guān)缺陷結(jié)構(gòu)的信息是否可靠，因?yàn)檫@種方法僅通過(guò)X射線(xiàn)的散射來(lái)間接研究材料。或者，透射電子顯微鏡(TEM)可以提供這些微結(jié)構(gòu)的詳細(xì)圖像，但只能用于研究微小的體積。

在他的分析中，Gubicza將通過(guò)XLPA間接確定的微觀結(jié)構(gòu)與通過(guò)TEM直接獲得的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行了比較。一方面，他發(fā)現(xiàn)兩種方法確定的缺陷密度吻合得很好。另一方面，雖然兩種技術(shù)測(cè)量的晶粒尺寸在具有較大晶粒尺寸的材料中趨于分歧，但對(duì)于小于20納米的晶粒尺寸，它們?cè)诤艽蟪潭壬鲜且恢碌?。在這些情況下，XLPA正確地表明，自上而下和自下而上的納米材料加工方法都可以產(chǎn)生類(lèi)似的高缺陷密度。總之，Gubicza的概述為研究人員提供了有關(guān)如何以及何時(shí)應(yīng)用XLPA的有用指導(dǎo)。

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